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LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹

作者:环亚ag88时间:2018-08-04 13:19浏览:

  LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹

  LED工业进入照明年代后仍继续面对降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已连续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技能与璨圆PFC(Package Free Chip)露脸后,Philips Lumileds随即推出选用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技能,而且初次已覆晶(flip-chip)为根底开宣告的高功率LED封装元件LUXEON Q,无封装芯片技能无疑是2013年工业一大焦点。

  就LED照明产品制程来看,分为Level 0至Level 5等制作进程,其间,Level 0为磊晶与芯片的制程,而Level 1将LED芯片封装,Level 2则是将LED焊接在PCB上,Level 3为LED模块,Level 4是照明光源,而Level 5则是照明体系。LED厂无封装芯片技能多朝省掉Level 1开展。

  Philips Lumileds 2013年扩增产品线脚步活跃,除了布局中低功率产品线以外,也在近期宣告推出高功率LED封装元件LUXEON Q,这是Philips Lumileds初次以flip-chip为根底技能开宣告的高功率LED,而且选用飞利浦Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技能。

  Philips Lumileds最新推出的LUXEON Q运用CSP技能与覆晶技能达到高功率与高流明体现,据了解,Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技能有必要在后段制程时将蓝宝石基板移除,而LUXEON Q选用新一代的flip-chip技能,不需求在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEON Q确定直接替代商场上已适当了解与运用老练的3535系列产品,运用规模包含天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特别灯具运用。

  台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也相同活跃,晶电ELC新产品选用半导体制程,将省去封装(Level 1)部分,包含曩昔的导线架、打线都不需求,仅留下芯片调配荧光粉与封装胶运用,而且能够直接贴片(SMT)运用,据悉,晶电ELC产品已打入背光供应链,未来也将用于照明商场。

  璨圆也开宣告PFC免封装产品,运用flip chip根底的芯片规划不需求打线,PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光视点大于300度的超广角全周光规划,加上能够不必运用二次光学透镜,将削减光效的耗费与本钱。

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