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众厂商抢进Micro LED,它们握有关键技术专利

作者:环亚ag88时间:2018-08-03 18:01浏览:

  众厂商抢进Micro LED,它们握有关键技术专利

  近几年在显现面板商场中适当抢手的论题大约就是Micro LED (微发光二极管)了,许多厂商视其为可推翻商场创始蓝海的杀手级技能,干流大厂或是新创公司均竞相抢进这一范畴,在相关技能的专利请求上也在2013年开端急速激增。

  假如要用一句话简易阐明Micro LED的话,就是其体积约为一般LED的百分之一,尺度及画素距离都缩小到微米等级。

  在Micro LED的出产进程中,因为元件的微缩,有许多问题尚待战胜或改进,而制程中搬运技能则是产品能否量产且达商业产品之规范的要害。

  根据显现基板尺度不同,大致可分二种搬运方法,榜首种是小尺度显现基板,运用半导体制程整合技能,将LED直接键结于基板上,技能代表厂商为台工研院,第二种是用于大尺度(或无尺度约束)的显现基板,运用pick-and-place的技能,将Micro LED阵列上的画素别离搬运到背板上,代表厂商为Apple (LuxVue)、X-Celeprint等,其他厂商例如Sony、eLux等亦有相关搬运技能。

  Micro LED相关专利介绍

  ♦ 台工业技能研究院

  (A) 专利称号:发光元件的搬运办法以及发光元件阵列
 

   布告号:TW I521690
 

   优先权:US 61/511,137

  此篇专利系有关发光元件的搬运办法,进程为先于基板1上构成多个LED阵列之摆放,一个阵列为一种色彩的LED,例如图1中红光、绿光、蓝光各自为一阵列。

  搬运进程需求透过屡次焊接进程,依序将基板1上的LED移转到基板2的预订方位,所以如图2所示,每次焊接前先用保护层盖住没有要移转的LED,再即将移转的LED之导电凸块与基板2的接垫接合,最终基板1的LED将全数搬运到基板2上。

  

  

图1. 专利TW I521690之图3(图片来历:TIPO)

  

  

图2. 专利TW I521690之图H-J(图片来历:TIPO)

  在这篇专利中好像没有特别提及LED的尺度或是与Micro LED相关的字词,但在其具有相同优先权的美国的对应案中,有说到发光元件为1至100微米,而距离(pitch)则可依实践产品之需求而调整,如图3中阐明书内文以及表格所示。

  

  

图3. 专利US 14/583594(图片来历: USPTO)

  (B) 专利称号:发光元件以及显现器的制作办法
 

   布告号:TW I590433

  这件台工研院的专利也是有关Micro LED的制作技能,但其办法与上一篇天壤之别。首要,在基板上构成LED阵列,其间半导体磊晶结构、榜首电极以及第二电极构成发光二极管芯片,而发光元件包括发光二极管芯片及球状延伸电极,完结后将发光元件从基板移除

  接着透过喷嘴将发光元件喷出,借由发光元件与喷嘴的磨擦,使球状延伸电极带有静电电荷,而接纳基板的接点则透过电路结构传送电信号使其亦带有静电电荷,在阐明书的施行例中球状延伸电极带有正电荷而接点则带有负电荷。

  如图4所示,透过例如摇筛的方法,使发光元件落入接纳基板的开孔中,因为球状延伸电极的体积大于发光二极管芯片的体积,因此在落下的进程中,发光元件的球状延伸电极转向下落入孔中与皆点触摸。

  

  

图4. 专利TW I590433之图P、S、T(图片来历:TIPO)

  ♦ Apple (LuxVue)

  LuxVue在2014被Apple并购,其所具有的Micro LED相关专利是众家厂商中最多的,在搬运技能上其主要是选用静电吸附的巨量搬运技能。

  专利称号:Micro device transfer head array
 

  布告号:US 9548233 B2

  为了到达更好的搬运功率,运用巨量搬运技能的厂商不断开宣布林林总总的搬运头,而Apple这篇专利的特别之处在于其搬运头具有双极的结构,能够别离施予正负电压。

  搬运头的渠道结构被介电层对半别离构成一对硅电极,当要抓取基板上的LED时,对一硅电极通正电,对另一硅电极通负电即可将方针LED拾取。

  

  

图5. US 9548233的Figs. 1B, 34, 35(图片来历:USPTO)

  ♦ X-Celeprint

  专利称号:Micro device transfer head array
 

  公开号:US 2017-0048976 A1

  X-Celeprint的巨量搬运技能Micro-Transfer-Printing (μTP)是用压印头在LED上施压,使用凡得瓦力让LED附着在压印头上后,再从来历基板上将其拾取,移至方针基板上的预订方位上后,压印头连同LED压向方针基板,使LED上的衔接柱刺进背板触摸垫后完结LED搬运。

  

  

图6. 专利US2017-0048976之Figs. 5-6(图片来历:USPTO)

  ♦ eLux

  据报道,鸿海将收买Micro LED新创公司eLux,该公司在专利上有二点值得注意。首要是其搬运技能与商场干流不同,其次是其在美国请求的专利,使用CIP方法很多串接Sharp与自己的专利(如图8所示)。

  专利称号:System and Method for the Fluidic Assembly of Emissive Displays
 

  公开号:2017-0133558 A1

  eLux的搬运技能是使用刷桶在基板上翻滚,液体悬浮液中含有LED,进而让LED落入基板上的对应井中。

  

  

图7. 专利US2017-0048976之Figs. 5-6(图片来历:USPTO)

  

  

图8. eLux美国专利状况(图片来历:USPTO)

  


 

  作者:苏之勤

  

来历:北美智权报

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